环氧树脂胶有没有导电性,环氧树脂胶有没有导电性能
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1、胶粘剂属于电子辅料吗?有哪些具体分类?
包括各种绝缘材料,屏蔽,EMI材料,防震产品,耐热隔热材料,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,适用于电子,电器,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。因此,胶粘结也属于电子辅料类,主要应用于电子元器件的粘接、封装等。 电子胶黏剂主要可分为:
1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,有的具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。有的型号的粘度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求,设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。
2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶,COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。
3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSPamp;BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。
5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。需要的话可找我⒏⒍⒉⒏⒋⒎⒋⒌深圳
答:是。
电子胶粘剂在常见的使用有有以下分类:
导电胶:
导电银胶,因有导电、电磁屏蔽等功能,在电子产品中广泛应用,特别是手机、无线通讯中对高频信号的抗干扰电路中几乎都会用到。
瞬干胶:
单组分粘合剂,也叫瞬间胶或快干胶,粘度物体后可瞬间固化,一般从10S-60秒不等,可以有不同的黏度,对金属、塑料、橡胶都有良好的粘接性,主要应用有耳机、数据线、自拍杆、手机按键等,手机外壳等。
环氧胶AB胶:
可以是单组分或双组分丙烯酸脂、环氧树脂,有加热和常温固化两种固化方式,具有高剪切强度、快速固定、而高温高湿、耐冲击、耐候性等优点。对大多数基材有高的粘结强度,能粘接金属、塑料、橡胶、玻璃等。主有应用有手机平板后壳、笔记本外壳、大面积壳件的粘接与互粘。
热熔结构胶:
热熔胶有多种,而PUR热熔胶又是其中佼佼者,具有很强的粘接力,也叫热熔结构胶,是一种湿气固化胶,因固化后不可逆,所以更耐高低温,在电子产品中得到广泛应用,如手机平板屏、TP边框、金属与塑胶壳件粘接、大部分产品屏幕的贴合。
聚氨酯型粘合剂:
单组分或双组分胶,对稍作表面处理的热塑性和热固性塑料的有很好的粘结性能,有催化固化,热固化,蒸发溶剂固化三种固化方式,一般固化较慢。具有好的柔韧性和耐用性。
厌氧胶:
仅在无空气的条件下方可固化的单组分粘合剂/密封剂。用于螺纹锁固,圆柱固持,管螺纹密封,平面密封等。
UV无影胶:
UV固化粘合剂单组分,无溶剂,也叫无影胶或紫外线固化胶,操作时间长,在UV光下10几秒就可以固化,这一优点使它也广泛应用,缺点是至少有一面要透光。应用有焊点补强、排线补强、固定、涂覆。
硅胶:
单组分硅胶粘合剂/密封剂,RTV硅胶有耐候性,耐高温优点,主要应用在电子产品中需要密封、防水、导热等功能的产品的,如防水手机,防水手表、电路板中无件的固定等。
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