大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于环氧树脂电子封装材料的问题，于是小编就整理了1个相关介绍环氧树脂电子封装材料的解答，让我们一起看看吧。

1. 环氧树脂熔化方法？

1、环氧树脂熔化方法？

1. 热处理, 一般封装PCB的环氧树脂, 因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料, 所以不会用耐温太高的系统, 否则会在高温制程中伤害零件, 因此封装的材料大概只有80~90度的耐温, 所以可以用130~150度高温去烘烤, 在高温下环氧树脂会稍微变软, 就可以用机械力去破坏。

2. 化学处理, 可以用强溶剂, 如二氯乙烷(化工原料行有卖, 有毒性, 要在通风处戴手套使用), 把零件放浸泡在里面, 可能要一段时间(数小时到数天不等), 因为环氧树脂的耐化学药品性很好, 所以只能让它膨润, 但是不会溶解, 膨润後就变很弱了, 可以用手剥除。

一般溶解已固化环氧树脂(EPOXY RESIN)，有下面几种方法：

1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。

2）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。

3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。是无可奈何之举。

到此，以上就是小编对于环氧树脂电子封装材料的问题就介绍到这了，希望介绍关于环氧树脂电子封装材料的1点解答对大家有用。