本篇文章给大家谈谈电子封装材料用聚酯树脂，以及电子封装所用材料对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享电子封装材料用聚酯树脂的知识，其中也会对电子封装所用材料进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

1. ep是什么材质？

1、ep是什么材质？

EP是一种环氧树脂材质。
1.EP是一种环氧树脂材质。
2. EP是环氧树脂(Epoxy Resin)的简称。
它是一种具有独特性能的聚合物类树脂，分子量一般在102 - 106之间。
它具有极好的机械性能、耐化学腐蚀、耐热性以及电学性能等方面的特点，因此广泛应用于航空、建筑、船舶、电子行业等领域。
3. EP除了作为一种材料，还可以被用于粘合、涂层、包覆、电子封装、模型制作等方面，在工业生产和科学研究领域有着重要的应用价值。



环氧树脂

环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为(C₁₁H₁₂O₃)ₙ，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称

ep布材质是聚酯布。EP布简称聚酯布，经向是聚酯，纬向是聚酰氨。聚酰氨就是平时人们说的尼龙6和尼龙66等。

聚酯布的特点

1、强力高，弹性好，回弹率为98％-100％；

2、耐热性强，软化点为255℃—260℃；

3、经向伸长小，胶带在运行过程中伸长小，尺寸稳定；

4、粘和性好，一般层间粘和可达7-9N/mm，最低也得4.5 N/mm，所以不易离层和脱胶；

5、比重大，硬度高，屈挠性比不上尼龙布。

到此，以上就是小编对于电子封装材料用聚酯树脂的问题就介绍到这了，希望介绍关于电子封装材料用聚酯树脂的1点解答对大家有用。