大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于什么材料能让树脂脱落的问题，于是小编就整理了1个相关介绍什么材料能让树脂脱落的解答，让我们一起看看吧。

1. 树脂凝固了怎么融化？

1、树脂凝固了怎么融化？

环氧树脂溶解方法：

1.热处理,一般封装PCB的环氧树脂,因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料,所以不会用耐温太高的系统,否则会在高温制程中伤害零件,因此封装的材料大概只有80~90度的耐温,所以可以用130~150度高温去烘烤,在高温下环氧树脂会稍微变软,就可以用机械力去破坏。

2.化学处理,可以用强溶剂,如二氯乙烷(化工原料行有卖,有毒性,要在通风处戴手套使用),把零件放浸泡在里面,可能要一段时间(数小时到数天不等),因为环氧树脂的耐化学药品性很好,所以只能让它膨润,但是不会溶解,膨润後就变很弱了,可以用手剥除,

环氧树脂胶是与固化剂化学反应后固化的,完全溶解的办法只有裂解,这需要专业设备。平常解胶地办法有三种:1、200°高温胶炭化。

2、用丙酮浸泡一小时后胶软化。

3、用碱水煮一小时胶软化。

最好的方法就是将树脂由固态转变为液体形式。固态树脂作为高浓缩聚合物需要具有强大溶解能力的有机溶剂才能将其溶解开，但这些具有强大溶解能力的有机溶剂都具有高挥发性、有毒、易燃、易爆等特点。如何安全使用这些溶剂是困扰电碳制品行业的一个难题。

目前，国内电碳制品行业通用溶解固态树脂的方法是：在人工辅助搅动的情况下进行静态溶解的处理工艺

1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。
2）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。
3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。是无可奈何之举。

关于什么材料能让树脂脱落和什么材料能让树脂脱落快的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。 什么材料能让树脂脱落的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于什么材料能让树脂脱落快、什么材料能让树脂脱落的信息别忘了在本站进行查找喔。