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1. 在正性光刻胶中,常用的光敏材料有哪些

1、在正性光刻胶中,常用的光敏材料有哪些

环戊酮在芯片生产中有两个主要应用：首先，环戊酮是一种常用的光敏材料，具有较高的光敏度和成像质量。在半导体制造中，环戊酮常用作光刻胶的成分。光刻胶是半导体制造中的一个重要材料，在制备芯片的过程中起着关键作用。

Dr重氮树脂是一种特殊的聚合物材料，其核心特性在于其内部的重氮结构。在光照条件下，重氮基团会发生光解反应，根据不同介质的极性，可以生成正碳离子（在极性介质中）或中性自由基（在非极性介质中）。这种光敏特性使得重氮树脂能够参与多种化学反应。

PSPI，全名“光敏性聚酰亚胺”，是聚酰亚胺（Polyimide，PI）家族的一员，它巧妙地融合了PI的卓越物理和化学稳定性和光敏材料的独特响应性。这种材料的工作原理如同光刻胶，通过紫外线、α射线或X射线的照射，能够在特定区域形成可溶解的结构，用于制造精密的电路图案。

当没有溶解抑制剂存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中，感光剂是光敏化合物，最常见的是重氮萘醌。光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。

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